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2019-08-20 機器學習 人工智能
一步了解Cypress 3.0的新進展
半導體材料創新鞏固產業供應鏈,賦能智能手機、汽車領域
設計瞄準5G汽車物聯網,工藝何不就選FD-SOI
中科院:光刻技術是國內外集成電路領域差距最大的環節
EDA是AI芯片設計的加速器,方法論和工具需要顛覆性創新
另一方面,在目前的強化學習研究中大家觀察到一種現象,就是用明確的規則約束、用預定義的反饋激勵智能體的時候,它們經常反而會學會使用環境和規"/>