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          醫用助聽器與藍牙芯片方案

          作者:楊正龍時間:2019-09-11來源:電子產品世界收藏

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          本文引用地址:http://www.tyy68.com/article/201909/404714.htm

          安森美半導體 醫療分部 亞太區市場部經理 楊正龍

          1 可穿戴設備廠商對元器件的期待

          越來越快的生活工作節奏和全球人口老年化趨勢的加重,使得人們對自己的身體健康的關注度越來越高,同時公用醫療資源不平衡和匱乏以及醫療設施便利性問題導致更多的人群去思考如何更加真實而又實時了解自己的健康問題。

          如今,可穿戴產品的演變從人們當初單純的便攜娛樂需求轉變到現在附帶各種身體健康參數的測試和提醒,通過這種功能達到對自己身體健康負責的態度。人類身體健康指標有很多種,諸如血糖、血壓、心率、體溫等各種指標,每種指標的測試方式都不一樣,如果把所有的指標測試的硬件堆疊在一個可穿戴設備上,這個設備的體積不可想象,肯定不會滿足“可穿戴”形式要求,給用戶會帶來極大的不便利性。

          同時可穿戴醫療產品區分傳統的醫療產品就是其便利性和實時性,這就需要可穿戴產品可持續工作的時間可以滿足用戶使用的頻率,因此對產品的功耗有極其苛刻的要求。

          為了提升客戶的體驗,隨著5G時代萬物互聯的時代到來,用戶也期望可穿戴醫療產品可以與手機直聯,同時把監測醫療健康數據存入云端進行大數據分析,從而得出更合理的健康指導。

          基于以上闡述,元器件供應商需要提供高集成度、低功耗、帶無線連接功能等特點的芯片方案,同時測試的性能上要求準確可信。

          2 安森美半導體的解決方案

          基于市場上對于可穿戴醫療產品的要求,安森美半導體醫療部門積累30多年的經驗提供的技術方案以及產品完全可以支持這種需求。作為業界唯一一家供應商在公開市場上提供專業芯片,目前推出業界集成度最高功耗最小的芯片Ezairo7160, 這款芯片采用65 nm技術,把多路A/D、D/A、DSP、EEPROM、無線低功耗(BLE)、晶振等功能模塊集成到3.8 mm×6.6 mm的系統單芯片(SoC)封裝里面,設計成四核375 MIPS的處理能力,而功耗平均為700 μA,而下一代產品將采用更加先進的22 nm技術達到更高的集成度和低功耗的特點。

          同時,安森美半導體醫療部門根據市場需求推動超低功耗BLE 5.0芯片RSL10,這款芯片同時采用雙核架構,集成了先進優化的M3內核和DSP內核,而尺寸只有2.3 mm×2.3 mm的封裝大小,深度睡眠狀態下的功耗僅為50 nA。這種產品革新了業界物聯網(IoT) BLE 5.0芯片架構和功耗,契合了可穿戴醫療產品的特點。

          安森美半導體在未來的產品設計路標中,將繼續發揮自己技術上的特點優勢,為未來用戶提供集成度更高、功耗更小的完整方案,提升客戶對自己健康7天24小時的監護,為生命健康提供專業的技術保障。



          關鍵詞: 助聽器 藍牙

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